Komponen Komponen Komputer dan Fungsi

1. 1. PC Card

Kartu ekspansi yang biasanya digunakan dalam notebook, sehingga notebook tersebut memiliki fungsi-fungsi baru seperti WLAN, Bluetooth, Sound, dan lain-lain. PC Card ini terbagi menjadi tiga jenis. Tipe I, Tipe II dan Tipe III. Bentuk perbedaan antara tiga, hanya ketebalan pada tingkat masing-masing kartu. Tipe I, yang memiliki ketebalan 3,3 mm biasanya digunakan sebagai kartu memori. Tipe II dengan ketebalan 5 mm biasanya digunakan untuk perangkat yang berfungsi sebagai I / O seperti modem, LAN, dan lainlainnya. Untuk Type III, dengan ketebalan 10,5 mm biasanya digunakan untuk perangkat seperti drive mikro atau komponen lainnya yang memiliki dimensi ketebalan.

1. 2. Touchpad

Adalah perangkat input biasanya digunakan dalam komputer laptop. Fungsinya sebagai penggerak kursor pada monitor melalui stimulasi gerakan jari yang menyentuh touchpad. Dengan fungsi ini juga touchpad digunakan sebagai pengganti mouse. Ukuran, biasanya memiliki ukuran yang berbeda, tetapi biasanya tidak lebih dari 50 cm ².

1. 3. SO-DIMM

Pendek untuk DIMM Outline Kecil, versi yang lebih kecil dari standar DIMM, yang biasa digunakan dalam komputer notebook. Dimana, SO-DIMM memiliki ukuran 72 pin untuk 32-bit antarmuka, dan 144 pin untuk 64 bit antarmuka.

1. 4. Motherboard

1. a. Chipset

Chips atau chipset merupakan potongan-potongan kecil silikon yang digunakan untuk menyimpan informasi dan instruksi Setiap komputer komponen komputer memiliki setidaknya sebuah chip di dalamnya. Chipset pada motherboard untuk mengontrol input dan output dari komputer yang mendasarinya. Chipset pada video card mengontrol rendering 3D k grafi dan output dari gambar pada monitor Anda. Salah satu contoh chip CPU sangat penting.

1. b. Pengawas

Tambahan alat yang dapat mengatur operasi peralatan yang ada di bawah pengaturan motherboard. Bentuk fisik dari sebuah chip dengan berbagai ukuran, tergantung pada fungsi dan fasilitas yang dimilikinya.

1. c. FSB (Front Side Bus)

Dalam mikroprosesor FSB menghubungkan prosesor dengan memori utama. FSB digunakan untuk mengkomunikasikan antara motherboard dengan komponen lainnya.

1. d. HSF (Heat Sink Fan)

Komponen CPU yang digunakan untuk meminimalkan panas. Biasanya terbuat dari aluminium. Gunakan sebagai penolak panas fan aktif dari heatsink. Dengan chipset tetap dingin, akan meningkatkan kinerja kerja komputer.

1. e. Integrated Graphics Controller

Biasa disebut IGP (Integrated Graphics Port) oleh beberapa produsen chipset. Adalah chip grafis terintegrasi ke dalam chipset motherboard dan memiliki fungsi yang sama dengan kartu video. Perbedaannya adalah, sebagian besar IGP tidak memiliki memori khusus untuknya, dan diambil langsung dari memori utama komputer. Meskipun dalam kebanyakan produsen juga menerapkan chip memori khusus untuk IGP ini.

1. f. Northbridge

Salah satu dari dua chip dalam chipset yang menghubungkan prosesor ke sistem memori dan bus AGP / PCI dan PCI-ex. Lain adalah chip southbridge.

1. g. Celah

Tempat untuk meletakkan perangkat periferal tambahan pada motherboard. Misalnya slot AGP untuk kartu video, slot ISA slot DIMM untuk modul memori, dan sebagainya.

1. h. Stopkontak

Hampir sama dengan slot, itu sekadar pemegang prosesor, hamparan dua dimensi matriks. Ma singmasing produser dan jenis processor memiliki jumlah pin yang berbeda. Contoh: Socket A (462 pin) Socket 754, Socket 939, Socket AM2 (940 pin) pada processor AMD.

1. i. Southbridge

Salah satu dari dua chip pada chipset yang mengontrol bus IDE, USB, Plug and Play dukungan, PCI dan ISA jembatan keyboard dan kontrol mouse, fitur manajemen daya, dan perangkat lainnya.

1. 5. Video Card

1. a. Anti-Aliasing

Proses menghilangkan atau setidaknya mengurangi efek jaggies (sudut tajam) pada hasil tampilan renderring. Sehingga terlihat tampilan lebih realistis.

1. b. Jam

Nilai kerja sinyal-sinyal listrik kecepatan dalam jaringan komponen elektronik atau juga pada sebuah chip dalam waktu tertentu. Nilai-nilai ini biasanya dinyatakan dalam Hertz (Hz), contoh MHz.

1. c. DirectX

Apakah API (Application Programming Interface) yang digunakan oleh Microsoft dalam sistem operasi Windows untuk berkomunikasi dengan hardwarehardware untuk kontrol PC. Untuk hardware sendiri, driver perangkat lunak yang diperlukan yang mendukung DirectX sehingga mereka dapat digunakan secara optimal. Pada layar dan bisnis grafis menggunakan DirectDraw dan Direct3D, yang masih termasuk bagian dari DirectX.

1. d. Entry-level

Segmen dari produk yang berada di kelas terendah dalam lingkup tingkat teknologi. Dengan harga penawaran yang relatif terjangkau, tapi sedikit terbatas dalam fasilitas dan kinerja kecepatan.

1. e. GPU

Graphics Processing Unit atau biasa disebut Visual Processing Unit (VPU), adalah chip yang dirancang untuk game PC atau konsol yang secara khusus berfungsi sebagai grafi pengolahan / render data yang s. Dimana selain data 2D, juga untuk data yang memiliki geometri transformasi lengkap (3D).

1. f. HDR

High Range renderring pencahayaan Dinamis adalah prosedur yang dirancang untuk meniru bagaimana cahaya levellevel bervariasi di dunia nyata untuk berbagai bidang. Hal ini biasanya diperoleh dengan menggunakan oating-titik data fl untuk tekstur dan target yang akan render algoritma juga termasuk penggunaan pencahayaan yang tepat. Meski menawarkan efek visual yang lebih menarik, namun mengaktifkan efek ini memiliki kinerja substansial hit untuk sebagian VGA.

1. g. Heatpipe

Desain komponen pendingin terbuat dari logam tubular. Ia melayani panas menghilang dari satu ujung ke ujung. Di dalamnya membuang panas, menggunakan pewarna khusus di dalamnya.

1. h. Pixel Pipeline

Unit dari sebuah GPU, tempat terjadinya transfer informasi pixel dan pengolahan. Dimana, jaringan pipa pixel lebih banyak, sehingga semakin banyak jumlah pixel yang dapat diproses oleh GPU.

1. i. Vertex Processor

Pipa prosesor titik atau vertex adalah satu unit dari GPU yang berfungsi sebagai pembawa informasi geometri (dalam bentuk titik-titik vektor), atau juga langsung mengolahnya jika perlu. Pengolahan sendiri bisa dalam bentuk fungsi tetap (di DirectX 7.0 ke bawah), atau dalam bentuk fungsi terprogram dengan vertex shader (DirectX 8.0 hingga terbaru).

1. 6. RAM

1. a. Waktu akses, Timing

Sebuah pengukuran waktu dalam nanodetik (ns) yang digunakan untuk menunjukkan kecepatan Waktu Akses memori ditentukan, seperti dalam memulai pertama kali CPU mengirimkan permintaan data ke memori sampai waktu CPU menerima data yang diminta.

1. b. Bandwidth

Adalah kapasitas maksimum untuk memindahkan data dalam jaringan elektronik, seperti Bus atau Channel. Lebih sederhana, yang merupakan jumlah maksimum data yang dapat dipindahkan di dalam satuan waktu tertentu. Bandwidth biasanya dinyatakan dalam satuan bit, byte, atau Hertz.

1. c. Bank Schema

Sebuah memori konfi gurasi dalam bentuk diagram. Sistem Skema Bank terdiri dari baris (baris) dan kolom (field) yang menggambarkan soket memori dalam sistem komputer. Dimana, baris menunjukkan soket yang berbeda dan kolom menunjukkan jumlah bank yang ada di masing-masing soket.

1. d. Buffered

Buffered berarti menambahkan ini komponen logika tambahan, atau driver ke dalam SIMM atau DIMM untuk meningkatkan arus keluaran. Hal ini dilakukan untuk menghindari penurunan kualitas sinyal data akibat dari kapasitansi. Memori modul yang termasuk jenis "buffered", biasanya memiliki chipchip buffer kecil terpasang di dalam modul.

1. e. Burst Mode

Adalah teknik transfer data kontinu yang secara otomatis menghasilkan sebuah blok data (dalam bentuk garis tak terputus dari alamat / serial), untuk setiap kali permintaan prosesor data dari satu alamat memori. Dengan asumsi, data yang ada pada alamat berikutnya akan dibentuk oleh data berurutan di alamat sebelumnya. Teknik ini dapat diimplementasikan untuk membaca dan menulis operasi.

1. f. CAS

(Kolom Alamat Select / Strobe) adalah sebuah pin kontrol yang pada chip DRAM yang digunakan untuk memilih dan mengaktifkan alamat kolom dalam memori. Sebuah kolom yang dipilih dalam DRAM, ditentukan oleh data yang berada pada pin alamat ketika CAS menjadi aktif.

1. g. CAS Latency

Apakah penundaan penundaan atau waktu dari kecepatan memori ketika mentransfer data ke CPU. Dengan demikian, semakin kecil nilai latency yang digunakan, menunjukkan memori yang lebih tinggi-kecepatan yang lebih cepat respon dan transfer rate yang lebih besar. Umumnya Latency 2 memori dengan kualitas yang lebih baik dibandingkan dengan latency 3.

1. h. Chipset Modul

Adalah deretan chip yang terkandung dalam chip memori. Biasanya kapasitas memori dalam satu chip tergantung pada berapa banyak kapasitas data yang dapat ditampung pada chipset chipset dikalikan dengan berapa banyak potongan melengkapi chip memori.

1. 7. Pembicara

1. a. Audio Control Pad

Perangkat pendukung speaker yang dapat melakukan perubahan setting pada suara yang dihasilkan oleh speaker atau semacam equalizer. Satu Jalur sejalan masukan auxilary dari speaker atau perangkat audio yang dapat digunakan oleh perangkat output audio, seperti PC, Player, TV, dan sebagainya.

1. b. Dolby Digital

Salah satu teknologi untuk menghasilkan suara surround digital. Biasanya, teknologi ini digunakan dalam pemrosesan dan pembentukan data audio ke film di bioskop atau film pada selembar media seperti DVD. Untuk mengoptimalkan teknologi Dolby Digital yang dikembangkan oleh Dolby Laboratories, dibutuhkan setidaknya 5 full-range speaker dan speaker frekuensi rendah (subwoofer). Atau bisa disebut konfigurasi 6-channel.

1. c. Driver atau Tranducer

Adalah nama lain dari speaker itu sendiri, yang tidak termasuk boks dan komponen elektronik lainnya seperti amplifier. Ukuran setiap pengemudi biasanya ditentukan dari speaker dengan inci diameter membran.

1. d. Equalizer

Alat untuk meningkatkan kualitas frekuensi yang diterima dari sirkuit transmisi. Alat ini biasanya ditambah dengan peralatan transmisi lainnya.

1. e. Frekuensi Tinggi Tingkat

Tingkat tinggi pada frekuensi audio, biasanya berkisar antara 3 KHz dan 16 KHz atau lebih identik dengan treble gelar.

1. f. Tingkat Rendah Frekuensi

Tingkat rendah di frekuensi audio, biasanya berkisar antara 20 Hz dan 300 Hz atau lebih sering disebut bass.

1. g. Tingkat Mid Frekuensi

Mid-level frekuensi dalam audio, biasanya antara 300 Hz dan 3 KHz

1. h. Optical

Proses transmisi data, baik data audio dan lainnya, dalam bentuk media cahaya. Formulir data dalam proses ini adalah data digital, sehingga proses ini membutuhkan prosesor untuk melakukan data encoding dan decoding. Dan dengan menggunakan cahaya media, kemurnian, kualitas data tidak akan terganggu.

1. i. PMPO

Musik Output Power puncak, daya output suara yang optimal dapat dihasilkan oleh pembicara. PMPO nilai biasanya diperoleh dari nilai maksimum wattage sebelum er amplifi dalam kondisi rusak.

1. j. Sealed Speaker

Jenis speaker yang tidak memiliki port atau lubang ventilasi pada desain box speaker yang digunakan, yang biasanya berguna dalam membantu reproduksi suara. Speaker biasanya digunakan untuk menangani frekuensi rendah dan menengah.

1. k. Mengelilingi

Dalam hal suara, surround sound adalah konsep untuk memperluas jangkauan penciptaan audio dari dimensi satu bentuk standar (mono / stereo), suatu bentuk 2D atau 3D. Dan, akan memberi kesan suara yang mengelilingi pendengar.

1. 8. PC Case

1. a. Add-on Card

Tempatkan kartu di samping PC.

1. b. Drive Bay

Slot biasanya terletak di bagian depan atas kasus PC yang berfungsi sebagai tempat untuk hard disk, floppy drive, dan drive optik.

1. c. PSU (Power Supply Unit)

Bagian dari kasus pada PC yang memberikan daya ke motherboard dan terhubung langsung ke listrik AC.

1. d. SPL (Sound Pressure Level)

Gauge atau penunjuk bahwa tingkat kebisingan biasanya diukur dalam dB (desibel).

1. e. Gratis Alat Instalasi

Pemasangan perangkat tanpa membutuhkan alat tambahan seperti obeng dan tang.

1. f. Baki

Bagian per bagian pada perangkat seperti kasus PC yang dapat dipisahpisahkan atau dipisahkan, biasanya persegi panjang pelat-pelat berbentuk.